5月23日，日本经(jīng)济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化高性能半导领略的意思体(tǐ)制造装置出口管制措施(shī)的省令，并明(míng)确将于7月23日实(shí)施。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村(cūn)康稔(rěn)曾在公布规则方案(àn)时(shí)称“我们的出口限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府限制高性能半导体(tǐ)设备(bèi)出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了(le)16纳米以下半导(dǎo)体设(shè)备出口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势(shì)地位(wèi)的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中国在(zài)尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本此次(cì)也正(zhèng)是顺应美国政(zhèng)府要求，强化(huà)对抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导(dǎo)体全球(qiú)大市(shì)场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半(bàn)导体领域对华遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对(duì)抗中(zhōng)国的(de)后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然(rán)此次管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发中国的(de)“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部(bù)在5月23日(rì)的答(dá)记者领略的意思(zhě)问中已经明确，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措施的(de)权利，坚决维护(hù)自(zì)身合法权益。而近日(rì)中(zhōng)国关键基础设(shè)施停(tíng)购美光科(kē)技产(chǎn)品，也足以证明(míng)中国在半导体反制方面的工(gōng)具储备(bèi)十分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害本(běn)国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等(děng)十几家企业的经营(yíng)将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月(yuè)实(shí)施对华出口管制以来，日(rì)本半导(dǎo)体企业整(zhěng)体对华(huá)出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案(àn)公布后，多家日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业股价下跌。对(duì)华出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业(yè)调整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为日(rì)本(běn)半导(dǎo)体产业的未来发(fā)展增(zēng)添了极(jí)大不(bù)确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领(lǐng)域分工明确(què)，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世(shì)界半导体产业发(fā)展(zhǎn)和国际市(shì)场稳定作出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政(zhèng)府近(jìn)年来不惜(xī)挥舞经(jīng)济安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中日半导体等经贸(mào)科技(jì)领域(yù)合作的(de)良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了(le)日(rì)本本国企业(yè)的(de)发展信心和前景。希望(wàng)日(rì)本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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